PM China 2019精彩回顾

2019年3月25日至3月27 日,「2019上海国际粉末冶金,硬质合金与先进陶瓷展览会」在上海世博展览馆隆重举行。住友携手圣戈班展出了应用于陶瓷的成型实演及综合技术提案,参展期间有幸迎来了众多各行业同仁的莅临参观和指导。

自上世纪90年代起,随着电子通信技术的不断发展,人们的通信方式正在经历着重大变革。如今,5G已成为当下的热门词汇。5G通信将采用3Ghz以上的频段,传输速度可以达到4G的100倍。然而,传统金属背板及中框的设计无法满足5G通信对于信号传输的要求。为了减少手机材质对信号的屏蔽干扰,手机背板+边框一体成型的CIM工艺将被广泛应用。

在本次PM China 2019展上,住友携手圣戈班,向大家展示了最新的SE180EV-A-FT CIM陶瓷注塑成型系统。其中陶瓷注塑专用螺杆组件及大型5G手机背盖的尺寸稳定性是本次展览的最大看点。

SE180EV-A-FT CIM陶瓷注塑成型系统

CIM Screw

陶瓷含量超过八成的粉末成型,需要抵抗对螺杆的磨损,并使得少量树脂实现稳定的塑化。CIM螺杆专为粉末射出成形设计,旨在让粉末成形可轻松进行。

稳定生产管理功能的提升

陶瓷射出工艺对于射出压力非常敏感,利用成型机的五点圧力監視机能,改善以往需要大量人工検査作業,提高効率,降低成本!

本次展览特此感谢周边设备提供企业的大力协作。

介于陶瓷材质具备的耐磨、耐冲击、稳定性高、高韧性、高强度、耐腐蚀等特点,CIM工艺定将在5G时代大放异彩。

如想进一步了解SE180EV-A-FT CIM陶瓷注塑成型系统及陶瓷注塑专用螺杆组件的详细信息,欢迎来电垂询。