近年来，AI（人工智能）技术飞速发展，如今通过人类的手和通用计算机已经可以完成很难的高级任务了。与此同时，作为支持大量演算处理的专用基础设施，“AI数据中心”备受瞩目。
01 AI数据中心的特点
1) 高性能计算能力
2) 大容量数据处理
3) 高级冷却系统
4) 高安全等级
中国的AI算力保持高速增长，预计到2027年，智能算力总规模的年复合增长率将达到33.9%，大幅超越同期通用算力规模增长率16.6%。
02 需要AIDC的注塑产品、难题及对策
1) 注塑产品：GPU/CPU插槽
材料：LCP
注塑工程难题：
i. 由于多芯・大型化的变形引起的尺寸不良
ii. 尺寸不良
解决方案：
i. 通过高速、高响应+ISCⅡ+保压中螺杆后退速度控制实现精密充填
ii. 高精度锁模装置实现模具变形最小化
推荐机型：
SE100EV-S-SHR
SE180EV-S-SHR
2) 注塑产品：GPU/CPU 风扇
材料：LCP
注塑工程难题：
i. 扇叶厚度薄壁化造成的充填不良
ii. 实现静音化的良好的充填平衡
解决方案：
i. 通过高速、高响应+ISCⅡ+保压中螺杆后退速度控制实现精密充填
ii. 高精度锁模装置实现模具变形最小化
推荐机型：
SE75EV-S-SHR
SE100EV-S-SHR
3) 注塑产品：光纤连接器
材料：PPS /PEI
注塑工程难题：
i. 尺寸精度
ii. 光纤孔径、位置的精度
解决方案：
i. 通过高精度锁模装置、Thermal Free Platen实现模具变形最小化
ii. 通过ISCⅡ实现精密充填
推荐机型：
SE30EV-S
SE50EV-S
03 高速・高响应 （※全机种搭载）
达到设定速度为止所需螺杆行程的缩短，提高了条件设定的追踪性。
由于减速度也达到同水平，因此可保持高速至临近目标位置为止，从而改善薄壁成型引起的成型不良问题。
04 ISCⅡ （※全机种搭载）
通过研发的射出结构和低惯性伺服电机，可进行高响应的螺杆控制。并且，采用本公司开发的算法软件进行控制，实现了精密稳定的塑化、填充、保压工序。有助于降低射出压力、改善填充平衡。
05 保压中螺杆后退速度控制 （※全机种搭载）
通过VP后回拉螺杆来控制Flow Front（流动树脂的前端部分）。
降低压力，优化浇口周边厚度，同时减少毛边。
※以SE-EV-S-SHR C360为例
06 高精度锁模装置 （※全机种搭载）
1) 压中心模板
标配压中心模板，以均衡面压分布。
采用新的结构设计，进一步降低施加在中央部的面压偏差。
2) 模板支撑
模板支撑，即使装载了重模具也能维持较高的平行精度。防止模具弯曲，有助于维持适当的锁模力。
3) 锁模力反馈控制
量产过程中，模具受热膨胀的影响，锁模力有上升的趋势。根据锁模检测值补正模厚，自动维持所设置的低锁模力。
4) 高刚性低振动机架
采用重视刚性的设计和合理的结构，通过顺畅的模具开闭防止销咬模等的模具损伤。
5) 高精度喷嘴接触结构
采用双轴支撑结构，以喷嘴为中心的轴间负荷均匀分布，防止固定模板倾斜。
6) Thermal Free Platen
采用了特殊结构的Thermal Free Platen。抑制发热导致的模板不规则变形，大幅改善模板的平行度和线性移动。
※仅SE30EV-S机型
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